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rp/rd

发布时间: 2018-03-09 浏览: 0

睿龙rp/rd系列是一种玻纤布/特氟龙复合材料,应用于印刷线路板的基材。

rp200有很低的介电常数和介电损耗。在rp/rd系列产品中,用编织玻纤布增强基材比用无纺布玻纤布基材具有更好的尺寸稳定性及更均匀介电常数。在rp200系列产品中,胶片叠层排列经纬向相同。

rp200基材具有非常稳定的介电常数及极低的介电损耗,常用于滤波器,耦合器和低噪音放大器等设计。它们也被用于功分器和合成器等低损耗要求非常重要的设计。

rd200使用更高玻纤布/特氟龙比重,其机械性能与传统基板接近。其他的优点包括更好的尺寸稳定性和更低的热膨胀系数。

 


r220数据表 .pdf

rp.rd加工指导书.pdf

埋阻高频覆铜板电阻层加工指南.pdf

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